《表2 4种波形条件下采用不同镀铜液所得薄膜电路镀铜层的粗糙度Table 2 Roughness of the copper coatings electroplated on thin film c

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《整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响》

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（单位:μm）

由表2可知:采用相同输出波形的情况下，酸性体系镀铜层的粗糙度小于碱性体系镀铜层的粗糙度。由于碱性体系反应速率较快，沉积过程较为剧烈，因此所得镀层表面粗糙度较高。酸性镀铜体系含有多种有机添加剂，有效地改善了镀层的表面状态。采用相同镀铜液体系的情况下，整流器输出波形对镀铜层表面粗糙度具有较大的影响。不同波形条件下所得镀铜层的粗糙度大小顺序为:高低自由波>直流>单相全波整流>单向脉冲。如前所述，高低自由波及直流波形所得镀层表面有较多的缺陷，因此在一定程度上增大了镀层的表面粗糙度。相比之下，单相全波整流波形与单向脉冲波形所得镀层细致，表面粗糙度明显更小。在微带线镀层的附着力均满足相关要求的情况下，酸性镀铜体系下单相全波整流波形及单向脉冲波形所得镀层具有较小的粗糙度，有利于控制刻蚀过程中线条的精度。