《表3 4种波形条件下采用不同镀铜液制备的薄膜电路微带线的厚宽比Table 3 Thickness-to-width ratio of the copper microstrips on thin f

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《整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响》

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由表3可知:在相同的整流器输出波形下，酸性镀铜体系制得的薄膜电路微带线的厚宽比大于碱性镀铜体系制得的微带线的厚宽比，因此优先选用酸性镀铜体系。在采用同一种体系镀铜液的情况下，不同输出波形下制备得到的薄膜电路微带线的厚宽比的大小顺序均为:单向脉冲>单相全波整流>直流>高低自由波。在酸性镀铜体系中，高低自由波条件下制备的薄膜电路微带线的厚宽比明显小于其他3种波形下制备的微带线的厚宽比，直流波形与单相全波整流波形制得的微带线的厚宽比很接近，单向脉冲波形制备的微带线具有最大的厚宽比。在碱性镀铜体系中，高低自由波与单向脉冲波形制备的微带线也分别具有最小与最大的厚宽比。因此，制备高精度微带线时应优先选用单相全波整流波形及单向脉冲波形。