《表1 各电镀工序完成后微带线的厚宽比》

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《薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素》

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由表1可知，在薄膜电路电镀过程中，镀镍后微带线的厚宽比最小，说明镀镍过程是影响薄膜电路微带线精度的主要因素，容易导致微带线超宽。因此，后续着重研究镀镍的工艺条件对微带线厚宽比的影响，以期提高镀镍后微带线的厚宽比。