《表2 温度和p H对化学镀铜镀速的影响Tab.2 Effects of temperature and PH on electroless copper plating rate》

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《α-SiC粉体化学镀铜及其对铁基复合材料性能的影响》

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注:不同温度时p H=10，不同p H时温度为65℃

由表2可以看出，温度低于65℃时，随着温度的升高，镀速增大，温度高于65℃后镀速降低，温度为65℃时，镀速最高。这是因为，当温度在50~65℃时，热力学角度提高镀速；温度高于65℃时，镀液易分解，镀速降低。p H值低于9时，随着p H的升高，镀速增大；p H高于11时，镀速降低；p H为9~11时镀速最高。当p H值在7~11时，热力学和动力学角度都会提高化学镀的镀速，但是p H值高于11时，铜离子与碱性镀液的负反应增多，镀液易分解，镀速降低，镀层发暗。