《表1 不同添加剂配比所镀铜膜的监控数据Tab.1 The monitoring data of copper coated film with different additive ratio》

《表1 不同添加剂配比所镀铜膜的监控数据Tab.1 The monitoring data of copper coated film with different additive ratio》   提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《55nm双大马士革结构中电镀铜添加剂的研究》


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对于不同配比下所电镀的铜膜，本文采用Four Dimensions公司的4探针测试系统Model 280CI进行方块电阻及其不均匀性测试.并采用KLA-Tencor公司的表面轮廓仪P 16+进行退火后应力测试.结果见表1.

图表编号XD0017553600    严禁用于非法目的
绘制时间2018.08.01
作者曾绍海、林宏、陈张发、李铭
绘制单位上海集成电路研发中心有限公司、上海集成电路研发中心有限公司、上海集成电路研发中心有限公司、上海集成电路研发中心有限公司
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