《表3 铜基体与不同烧结温度下的涂层纳米压痕检测数据表Table 3 Nanoindentation data of the copper matrix and nickel-base coating

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《放电等离子烧结制备铜基体表面镍基涂层的性能》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

通过纳米压痕检测，同时可以得到各温度下样品的硬度、弹性模量以及泊松比，测得的数据如表3所列。由表3可以发现，采用SPS制备得到的涂层硬度和弹性模量均明显高于铜基体的硬度和弹性模量，极大地改善了铜基体表面的性能。并且随烧结温度变化，涂层的硬度和弹性模量也会发生一定的变化，在850℃和950℃下涂层的硬度值较高，在950℃下涂层的弹性模量相对较高。这主要是受到两方面的影响所致，一是涂层的致密度，二是涂层的晶粒尺寸。温度较低时，由于热激活提供的能量不足，导致样品的致密度较低，从而影响样品的硬度等性能；而温度过高则会导致样品内晶粒长大迅速，晶粒生长不均匀，同样会对样品的力学性能产生影响。综合可知在950℃下采用SPS制备得到的镍基合金涂层具有最优的综合性能。