《表1 样品的比表面积及孔结构参数》

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《SiO_2膜的孔径调节及疏水改性》

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从表中可以看出随样品孔径增大，比表面积急剧减小，孔体积随之减小。同样为800℃的烧结温度，PAA添加量为15%时Si O2膜的孔径为61.80 nm，大于PAA添加量为10%，但是当PAA添加量为15%时，800℃烧结后的样品开始出现裂纹，不利于Si O2膜的制备。因此PAA添加量为10%、烧结温度为800℃时比较合适，制备的样品孔径为53.73 nm，达到预期目标。