《表1 球形多孔硅酸镁样品的比表面积及孔结构》

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《球形多孔硅酸镁制备及其糖汁脱色应用》

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从图4中球形多孔硅酸镁样品的吸附脱附等温线图可以看出，样品的吸附、脱附曲线均没有重合，且具有明显的滞后环。依据国际理论与应用化学联合会（International Union of Pure and Applied Chemistry，IUPAC）对等温线的分类，样品的吸附脱附等温线为Ⅳ型，表明球形多孔硅酸镁具有介孔结构。由孔径分布图可以看出，孔径主要集中在5和22 nm左右，较为集中。根据BET和BJH法计算，球形多孔硅酸镁的BET比表面积、平均孔径、总孔容见表1，可知球形多孔硅酸镁属于介孔材料。