《表3 不同温度下3%DK5纳米复合材料的幂律模型拟合数据Tab 3 The fitting data of power law model of 3%DK5nanocomposites with d
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图4为不同温度下MMT添加量为3%时纳米复合材料剪切速率-剪切黏度曲线图。由图4可知，随着温度的升高，复合材料剪切黏度降低。这是由于温度是分子无规则运动的激烈程度的反映，而分子间相互作用（分子链取向、扩散、缠结等）直接影响着黏度的大小。温度升高导致分子间、分子链间的运动加快，使得物料分子链之间的缠绕降低，分子之间的距离增大，分子链变得柔顺，宏观表现即为剪切黏度降低。对图4中剪切速率和剪切黏度采用Ostwald-de Wald幂律方程对其进行拟合，拟合结果见表3。幂律方程的经验公式如下:
| 图表编号 | XD0040708100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.01.20 |
| 作者 | 李世杰、王文志、刘跃军、曹凯凯、张英伟、毛龙 |
| 绘制单位 | 湖南工业大学包装与材料工程学院、中车时代新材料科技股份有限公司、湖南工业大学包装与材料工程学院、湖南工业大学包装与材料工程学院、中车时代新材料科技股份有限公司、湖南工业大学包装与材料工程学院、厦门理工学院材料科学与工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
