《表5 印刷后的铜浆料与石墨纳米片-铜浆料导电膜层的密度对比Table 5 The density of the copper paste and the graphite nanosheets-co
利用阿基米德排水法测出电子浆料的实际密度,利用公式ρ=∑viρi,算出理论密度,从而计算出浆料的致密度和孔隙率,其中,vi代表材料的体积分数,ρi代表材料的实际密度.如表5、表6所示,烧结后的浆料相比于烧结前孔隙率显著下降,加入石墨烯片的铜电子浆料致密度优于纯铜电子浆料.
图表编号 | XD0010529900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.01 |
作者 | 时晶晶、屈银虎、成小乐、周宗团、符寒光、祁志旭 |
绘制单位 | 西安工程大学机电工程学院、西安工程大学机电工程学院、西安工程大学机电工程学院、西安工程大学机电工程学院、西安工程大学机电工程学院、西安工程大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |