《表2 两种银钯浆料的印刷性能参数Tab.2 The printing property parameters of the two Ag-Pd pastes》

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《低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究》

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导体浆料印刷质量的好坏直接关系到基板的各项性能，银钯粉体的特性如粉体的振实密度、粒径、比表面、表面基团及分散性等对浆料的印刷性有很大影响。测定结果表明，银钯粉1#、2#对应制备浆料1#、2#的粘度（测定条件为10 s-1）分别为280和230Pa·s。表2列出了两种银钯浆料的印刷性能参数，图3为两种银钯浆料印刷100μm线条图。