《表2 材料性能参数Tab.2 Property parameters of the materials》

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《40 nm工艺芯片中低k介质剪切失效分析》

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芯片布线层包含了大量的微结构，为了在凸点剪切整体模型中考虑布线层的影响，在整体模型中引入等效层，将布线层均匀化为各向同性材料，其力学性能与实际布线结构相同。例如，在相同拉力的作用下，等效层的变形与实际互连层的变形相同。等效层的材料参数通过对子模型各方向的拉伸仿真获得[9]。对凸点进行计算分析所用材料的性能参数见表2。