《表2 焊点材料参数Tab.2 Material parameters of the solder joints》

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《基于ANSYS/LS-DYNA板级焊点跌落分析》

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注:E为弹性膜量；μ为泊松比；ρ为密度。

焊点（96.5Sn3.0Ag0.5Cu）总数量为48，焊球尺寸为360μm，焊盘尺寸350μm。具体的材料参数和焊点尺寸如表1、表2和图3所示。该有限元模型采用ANSYS/LS-DYNA模块中特有的3D SOLID164单元对模型进行网格划分。3D SOLID164是具有8节点的3维的显式结构实体，且该单元只能用于显示动力学计算。模型划分的网格质量不仅关系到有限元计算的效率，而且关系到分析结果的准确性[12]。网格划分后，模型共生成474 929个单元，98 925个节点。单个焊点的网格划分有限元模型如图4所示[13]。