《表3 63Sn37Pb焊点材料的Anand本构方程参数Tab.3 Anand constitutive equation parameters of 63Sn37Pb soldering mater
在QFP与SOP封装中,焊点材料为63Sn37Pb。在热循环加载下,焊点不但产生弹性应变和塑性应变,而且会产生明显的蠕变变形,这种非弹性变形与温度和时间有关,具有粘塑性特性[8]。用Anand粘塑性统一本构方程来表征焊点热力学特性,相关参数见表3[9]。
图表编号 | XD0030616800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.05 |
作者 | 宜紫薇 |
绘制单位 | 西安电子科技大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |