《表3 63Sn37Pb焊点材料的Anand本构方程参数Tab.3 Anand constitutive equation parameters of 63Sn37Pb soldering mater

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《热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测》


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在QFP与SOP封装中,焊点材料为63Sn37Pb。在热循环加载下,焊点不但产生弹性应变和塑性应变,而且会产生明显的蠕变变形,这种非弹性变形与温度和时间有关,具有粘塑性特性[8]。用Anand粘塑性统一本构方程来表征焊点热力学特性,相关参数见表3[9]。