《表2 烧结银的Anand模型参数》
采用Anand粘塑性模型对银焊膏的本构行为进行建模,许多学者通过对含铅焊料的研究获得了该模型的基本参数,本文参考Chen等[17]测试得出的烧结银Anand模型,参数如表2所示.
图表编号 | XD00138034700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.03.25 |
作者 | 丰王健、李欣 |
绘制单位 | 天津大学材料科学与工程学院、天津大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
采用Anand粘塑性模型对银焊膏的本构行为进行建模,许多学者通过对含铅焊料的研究获得了该模型的基本参数,本文参考Chen等[17]测试得出的烧结银Anand模型,参数如表2所示.
图表编号 | XD00138034700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.03.25 |
作者 | 丰王健、李欣 |
绘制单位 | 天津大学材料科学与工程学院、天津大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |