《表2 烧结银的Anand模型参数》

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《IGBT模块封装中大面积基板连接的应力翘曲分析》


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采用Anand粘塑性模型对银焊膏的本构行为进行建模,许多学者通过对含铅焊料的研究获得了该模型的基本参数,本文参考Chen等[17]测试得出的烧结银Anand模型,参数如表2所示.