《表2 Sn37Pb63对应的Anand材料参数》

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《热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析》

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文中研究的焊点材料为Sn37Pb63，其热膨胀系数为21×10-6/℃，泊松比为0.35，弹性模量随温度的变化情况[12]如表1所示，Anand材料参数[10]如表2所示。其他元件材料参数[12]如表3所示。