《表3 烧结后浆料的密度:水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能》
基于以上计算得到浆料的致密度和孔隙率[9],如表2、3所示。加入石墨烯后制备的水基复合浆料的孔隙率降低更多,烧结后密度提高更明显。这是因为印刷后的导电膜比较松软,导电相接触较疏松,导致导电性能较差。但烧结后导电膜的收缩变形导致导电相间隙更细小而紧密地接触,降低了孔隙率,且水基载体较有机载体在较低温度下能大部分挥发,需要分解的有机物很少,对浆料膜层破坏作用较小,而有机载体中的乙基纤维素等大分子有机物较多,且这些大分子有机物在较高的烧结温度下才分解,其分解裂解时产生大量气体,对膜层的破坏较为严重,导致膜层空隙、裂纹较多;当达到一定温度后水基载体挥发更加完全,产生的孔隙较少,绿色环保,对浆料性能影响较小,最终显著提高了复合浆料的导电性。
图表编号 | XD00134102100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.15 |
作者 | 梅超、屈银虎、成小乐、符寒光、张学硕、何炫 |
绘制单位 | 西安工程大学材料工程学院、西安工程大学材料工程学院、西安工程大学材料工程学院、金属挤压与锻造装备技术国家重点实验室、西安工程大学材料工程学院、北京工业大学材料科学与工程学院、西安工程大学材料工程学院、西安工程大学材料工程学院 |
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