《表2 印刷后浆料的密度：水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能》

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《水基石墨烯-铜复合导电浆料的制备及性能》

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基于以上计算得到浆料的致密度和孔隙率[9]，如表2、3所示。加入石墨烯后制备的水基复合浆料的孔隙率降低更多，烧结后密度提高更明显。这是因为印刷后的导电膜比较松软，导电相接触较疏松，导致导电性能较差。但烧结后导电膜的收缩变形导致导电相间隙更细小而紧密地接触，降低了孔隙率，且水基载体较有机载体在较低温度下能大部分挥发，需要分解的有机物很少，对浆料膜层破坏作用较小，而有机载体中的乙基纤维素等大分子有机物较多，且这些大分子有机物在较高的烧结温度下才分解，其分解裂解时产生大量气体，对膜层的破坏较为严重，导致膜层空隙、裂纹较多；当达到一定温度后水基载体挥发更加完全，产生的孔隙较少，绿色环保，对浆料性能影响较小，最终显著提高了复合浆料的导电性。