《表1 由极化曲线获得裸露铜样品及涂覆溶胶-凝胶涂层的铜电极的电化学参数Tab.1 Electrochemical parameters for the bare copper and sol-gel

《表1 由极化曲线获得裸露铜样品及涂覆溶胶-凝胶涂层的铜电极的电化学参数Tab.1 Electrochemical parameters for the bare copper and sol-gel   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《巯基有机硅溶胶-凝胶涂层对铜合金H90的腐蚀防护性能研究》


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从图中可以看出,所有的溶胶涂层都显著降低了铜电极阴极以及阳极区间的腐蚀电流密度。通过Tafel方法计算得出自腐蚀电流密度以及电位,见表1。当巯基比例较低(1∶1)时,腐蚀电位并未有明显变化,但自腐蚀电流密度显著下降。当溶胶巯基硅烷比例较高(1.5∶1与2∶1)时,自腐蚀电流进一步下降,且腐蚀电位有所上升。腐蚀电位的上升是由于高巯基比例具有较大的疏水隔离作用,因而具有较大的极化电阻[17]。