《表2 不同烧结温度和保温时间下涂层-基体界面扩散层厚度Table 2 Thickness of diffusion layer at different temperature and differ

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《放电等离子烧结制备铜基体表面镍基涂层的性能》

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由于镍基涂层与铜基体在烧结过程中扩散并无化合物生成，而是形成固溶体，因此在扫描电镜下并未观察到明显的扩散层，图像衬度均匀变化。扩散层中元素含量连续变化，图3为扫描电镜下涂层与基体间的界面处的能谱图，图中只显示含量较高的元素成分。为了得到精确的元素含量变化情况，采用电子探针对界面处的元素变化进行检测，然后用Origin对电子探针检测提供的准确元素含量变化表作图，再结合扩散层中元素含量连续变化这一特点，可以确定任一温度和保温时间下镍基合金粉末与铜基体间的扩散层的厚度。各烧结温度和保温时间下界面扩散层厚度的数据记录如表2所列。