《表2 Cu/Al2O3扩散焊界面EDS分析结果 (wt%) Table 2 EDS analysis (wt%) result of diffusion welding interlayer》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《TiAl多层膜焊接Cu-Al_2O_3异种材料接头性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

制备的3Al-Ti多层膜连接Cu与Al2O3陶瓷的界面组织如图3所示。从接头整体形貌分析可以确定在该工艺参数下，采用3Al-Ti多层膜实现了Cu与Al2O3陶瓷的连接。3Al-Ti多层膜的层状结构完全消失，取而代之的是宽大的中间层扩散反应区。反应区分为两部分，一部分为紧靠Al2O3陶瓷界面的致密反应层，另一部分为扩散到Cu侧内部形成团块状及鱼骨状组织。整个反应区内没有观察到孔隙，在Al2O3陶瓷侧连接界面位置无裂纹等焊接缺陷，表明该多层膜作为Cu与Al2O3陶瓷中间层时界面反应较充分。对3AlTi多层膜扩散反应的界面组织进行能谱分析（EDS），致密反应层取一个点，鱼骨状结构处取两个点，如图3所示。EDS测试结果如表2所示，颜色为灰色的致密反应层中Ti含量较灰色部分鱼骨状多，而Cu较少，在远离致密反应层处的界面扩散反应区的颜色较浅部分Ti的含量相当少。图3显示，3Al-Ti多层膜反应后大部分扩散到Cu母材区域，然而Al2O3陶瓷区域该种组织几乎不存在。