《表3 不同活化剂下涂层厚度与保温时间算术平方根的关系》

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《钼基体表面硅化物涂层的包埋渗法制备工艺和机理研究》

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图8为1 000℃、3种活化剂下，涂层厚度与保温时间的关系。可以看出3种活化剂下，随着保温时间延长，涂层厚度均呈抛物线型变化规律，表明涂层沉积受反应扩散过程控制；且以NH4F为活化剂沉积的涂层厚度值最大。将不同活化剂下涂层厚度与保温时间算术平方根的关系按H=k·t12进行线性拟合，其中H为涂层厚度，k为涂层增长速率常数，t为时间，拟合后结果如表3所示。从表中可知3种活化剂下速率方程拟合直线度较好，且以NH4F为活化剂时的拟合方程速率常数最大。