《表4 不同温度下所得金层的厚度均匀性分析结果Table 2 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings electroplat

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《微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善》


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由表4可知，在温度55~65°C下所得镀层的均匀性良好，CPK较高（在1.36以上），70°C时COV显然达到了最高，CPK也急剧下降至最低。

图表编号XD0014510800    严禁用于非法目的
绘制时间2018.08.15
作者戴广乾、曾策、边方胜、许冰、闵显超、林玉敏、陈全寿
绘制单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所
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