《表3 采用新夹具后不同产品的金层厚度均匀性分析结果Table 3 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings on the s
采用现有的工艺参数以新的电镀夹具电镀金,厚度测量结果如图6和表3所示。可见使用新夹具后镀金厚度均匀性得到改善,CPK也有大幅提高(增幅超过1.6倍)。
图表编号 | XD0014511000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.08.15 |
作者 | 戴广乾、曾策、边方胜、许冰、闵显超、林玉敏、陈全寿 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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