《表3 采用新夹具后不同产品的金层厚度均匀性分析结果Table 3 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings on the s

《表3 采用新夹具后不同产品的金层厚度均匀性分析结果Table 3 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings on the s   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善》


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采用现有的工艺参数以新的电镀夹具电镀金,厚度测量结果如图6和表3所示。可见使用新夹具后镀金厚度均匀性得到改善,CPK也有大幅提高(增幅超过1.6倍)。