《表1 金包银复合键合丝、键合金丝和键合银丝的电学性能Tab.1 Electric property of gold-coated silver composite bonding wire, bon

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《微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能》

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式中:ρ0，ρpho，ρdis，ρint和ρimp分别表示材料的本征电阻率和声子、位错、界面和杂质散射引起的电阻率，ρpho是与温度有关的项[12]。对于金包银复合键合丝，由于Au/Ag在所有组元间无限互溶，在复层和芯材界面处存在互溶的过渡层，因此影响金包银复合键合丝性能的主要因素是复层和芯材的成分、调制结构、界面、显微结构和缺陷等。对于层状复合键合丝，其电子散射机制敏感地依赖于大量晶界、异质界面及其协同作用，加之复层特有的结构参量也会增加微结构的变异性，导致金包银复合键合丝的电子输运行为变得更加复杂。键合丝加工到Ф=0.020 mm，真应变达到12，金包银复合键合丝内部纤维结构发生变化，如位错密度增加、各相尺寸减小、复合界面细化等。这些因素增加了传导电子的非弹性散射概率，使得复合键合丝的电阻率增加。