《表2 不同键合功率的铜引线键合实验》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

不同键合功率的铜引线键合实验结果如表2所示，可以看出：实验组3中（键合功率为260 mA）的裂纹数量最多，并且裂纹主要分布在球的边缘位置，如图6(b）所示。实验组1中（键合功率为150 mA）的裂纹数量为零，并且ILD层上的痕迹很浅，如图7(a）所示。因此，铝层大的塑性形变能导致铝层的分布不均匀，由于铝层与下面的ILD层的膨胀系数不同，ILD层表面也会凹凸不平。铝层塑性形变越大，ILD层的凹凸不平越严重，ILD层上的裂纹越多越明显。