《表3 铜片夹扣键合与引线键合工作升温对比》

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《铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术》

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降低封装热阻有利于降低器件温升，提升器件的使用寿命。因夹扣键合封装技术可以有效地将器件工作时产生的热量通过铜片带到PCB层，这种封装工艺相比于传统的引线键合工艺散热面积更大；与此同时，因铜片面积的增大，电源器件散热更快、更均匀，有效降低器件温升，表3所示为相同芯片、相同封装外形电子元器件的实际温度数值，铜片夹扣键合产品的工作升温比引线框架少11℃左右。