《表4 铜片夹扣键合产品内部材料特性表》

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《铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术》

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CTE（热膨胀系数）不匹配问题是导致SMT元器件在线路板上焊点开裂的主要原因[5]。铜片夹扣键合结构各材料特性如表4所示，其中硅芯片CTE为2.6×10-6/℃-1，塑封材料CTE为9×10-6/℃-1，铜片夹扣键合与LDF CTE为17×10-6/℃-1，相较于其他的QFN结构，其芯片上增加一层铜材，塑封体整体CTE趋向于17×10-6/℃-1，一般PCB材料的CTE在16×10-6~17×10-6/℃-1之间，这使得产品在温度循环（-40~125℃）过程中的CTE不匹配问题得以减少，从而提升了产品在电路板焊点上的整体寿命。