《表5 正交试验结果分析：基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》

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《基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》

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表5是六因素四水平各对应的均值k和极差R。如表5所示，各因素对应的极差由大到小为:RF>RA>RE>RB>RD>RC，所以各因素影响的顺序由大到小排列为:F>A>E>B>D>C，即按PDMS等离子处理后放置时间、未硅烷化PMMA等离子处理时间、硅烷化PMMA处理后放置时间、硅烷化PMMA等离子处理时间、未硅烷化PMMA处理后放置时间和PDMS等离子处理时间的顺序由强至弱影响键合强度的大小。绘制各因素与键合强度的关系图，如图7所示，本次试验的最优方案为A1B3C3D3E1F1，即未硅烷化PM M A等离子处理时间30 s、硅烷化PM M A等离子处理时间20 s、PDMS等离子处理时间60 s、未硅烷化PMMA处理后放置时间25 s、硅烷化PMMA处理后放置时间5 s和PDMS等离子处理后放置5 s，进行键合试验，得到最大键合强度是0.567 2 MPa。