《表4 正交试验表安排试验及结果》

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《基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》

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选取未硅烷化PMMA等离子处理时间（A）、硅烷化PMMA等离子处理时间（B）、PDMS等离子处理时间（C）、未硅烷化PMMA处理后放置时间（D）、硅烷化PMMA处理后放置时间（E）和PDM S等离子处理后放置时间（F）六个因素，每个因素设定四个水平，因素水平设计如表3。以键合强度为考察指标，选择L25（46）正交试验表安排试验及结果如表4。