《表1 某芯片键合工艺参数正交试验设计表》

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《预热温度对热超声楔焊键合强度的影响》

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使用同一台键合设备、同型号金丝和同型号的键合劈刀，采用正交试验方法，采样范围为公司规定正常的键合工艺窗口。根据正交试验的原理，采用L9（34）正交表安排4因素3水平的正交试验，选择超声功率、超声时间、键合压力和预热温度作为4个关键因素，键合工艺参数因素水平正交设计见表1，试验方法与结果见表2。