《表1 注塑的工艺参数:基于Moldflow的芯片盘注塑模冷却系统设计与优化》
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《基于Moldflow的芯片盘注塑模冷却系统设计与优化》
注塑所用的工艺参数参考其他研究者采用相同材料注塑的工艺参数[5],并结合实际生产情况后如表1所示。为了能更加清楚地表达对于冷却水道的布置,采用了两种冷却水道的布置方法,一种是如图2所示的传统冷却水道布置,水管直径为8 mm,水平布置,水管之间的间距为60 mm。一种是采用如图5所示的随形冷却水道的布置,冷却水管直径为8 mm,零件下方有三个加粗的冷却水管,直径为14 mm,呈环绕零件分布。
图表编号 | XD00111231300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.20 |
作者 | 王豆丰、周志明、张乾仁、崔少华、钟景军、刘永学、胡瀚杰、孙青云、许松 |
绘制单位 | 重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆国际复合材料股份有限公司、重庆国际复合材料股份有限公司、重庆国际复合材料股份有限公司、重庆国际复合材料股份有限公司、重庆恩斯特龙通用航空技术研究院有限公司、重庆恩斯特龙通用航空技术研究院有限公司、重庆工港致慧增材制造有限公司 |
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