《表2 因素水平表：基于Moldflow和BP神经网络的MP3088连接器壳体注塑工艺优化》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于Moldflow和BP神经网络的MP3088连接器壳体注塑工艺优化》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

利用Moldflow软件进行模拟，从Moldflow成型窗口中得到影响MP3088连接器壳体塑件的主要工艺参数及其推荐值如下:熔体温度277.95℃、模具温度52.50℃、注射时间1.065 6 s，考虑到影响塑件质量及性能的因素较多，结合成型窗口分析结果，本文选取熔体温度（A）、模具温度（B）、注射时间（C）、保压压力（D）、保压时间（E）作为试验变量，初步确定5因素4水平的试验方案，因素水平表如表2所示；选取翘曲变形量作为目标变量，采用L16（45）正交试验表进行试验设计，通过Moldflow模拟后得到各方案及试验结果如表3所示。