《表3 键合点变形测量结果统计表》
对表2中所有包含预热温度130℃及以上的键合组合,键合点变形情况依据GJB548方法2010合格判据“1.2D≤W≤3.0D;1.5D≤L≤5.0D”进行分析,典型键合点照片如图6所示,键合点变形测量结果见表3。
图表编号 | XD0057339300 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.05.18 |
作者 | 阳微 |
绘制单位 | 成都西科微波通讯有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
对表2中所有包含预热温度130℃及以上的键合组合,键合点变形情况依据GJB548方法2010合格判据“1.2D≤W≤3.0D;1.5D≤L≤5.0D”进行分析,典型键合点照片如图6所示,键合点变形测量结果见表3。
图表编号 | XD0057339300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.18 |
作者 | 阳微 |
绘制单位 | 成都西科微波通讯有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |