《表3 第一焊点键合结果:芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究》
使用表2中的参数完成第一焊点键合,测量第一焊点的金属丝焊球的尺寸,其中弧高、球径、球高间的差异都较小,如表3所示。
图表编号 | XD0030511300 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.01.20 |
作者 | 杨建伟、梁大钟、施保球、韩香广 |
绘制单位 | 广东气派科技有限公司、广东气派科技有限公司、广东气派科技有限公司、西安交通大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
使用表2中的参数完成第一焊点键合,测量第一焊点的金属丝焊球的尺寸,其中弧高、球径、球高间的差异都较小,如表3所示。
图表编号 | XD0030511300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.20 |
作者 | 杨建伟、梁大钟、施保球、韩香广 |
绘制单位 | 广东气派科技有限公司、广东气派科技有限公司、广东气派科技有限公司、西安交通大学 |
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