《表1 成分测试结果：ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理》

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《ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理》

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单位：wt%

利用电子扫描显微镜（SEM:Scanning Electron Microspace）对上锡不良区域表面形貌进行观察，得到的结果如图2所示。从图2中可以看出，焊盘表面呈现典型的不润湿特征，不上锡区域晶格形貌清晰，未发现黑焊盘现象（镍腐蚀）；焊盘表面残留有粉状的金属颗粒。对上锡不良区域进行能谱分析，得到的结果如图3和表1所示。从表1中可以看出，Cu元素的含量为13.8%，说明金层并未完全溶解；Sn元素的含量为1.5%，为焊接过程焊料残留（图2表面粉状金属颗粒）。