《表1 实验方案与结果：PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响》

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《PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响》

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为验证插件孔散热盘设计对插件后上锡不良的影响，以客户出现定位插件孔上锡不饱满型号各50 pcs进行试验验证，试板铜厚35μm，成品后插件波峰焊验证，确认插件上锡效果，方案内容及结果如表1。