《表3 插接件、PCB板与安装孔划分网格时的设置信息》

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《大规模互联单板有限元仿真分析与寿命预测》

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本研究采取如下的网格划分策略：首先，设置网格划分的控制条件，根据体的几何特征选择不同的网格划分方式，控制不同体、面的网格尺寸，边线的分割数等；其次，在划分顺序为由小到大的基本原则上，考虑结构所处的位置，设定网格划分的顺序，确保体与体接触面上的网格能有效衔接，并控制网格密度；最后，检查网格质量，调整网格划分的设置参数，对包含较多劣质网格的体重新划分网格。整板模型能稳定、成功地划分网格时的设置条件如表1-3所示，BGA焊点的网格形状如图12所示，QFP焊点的网格形状如图13所示，SOP焊点的网格形状如图14所示，整版有限元网格划分结果如图15所示。