《表1 LED失效模式与失效机理》
上文将与LED相关的失效分为芯片、内部互联和封装三部分展开了讨论和分析。芯片相关失效重点讨论了缺陷、芯片碎裂、电迁移引起的失效;内部互联相关的失效重点讨论了键合引线断裂或疲劳、冶金结互扩散、静电放电(ESD)引起的失效;封装相关的失效重点讨论了封装材料碳化、材料分层、封装黄化、荧光粉热淬灭引起的失效,表1给出了LED常见失效模式和失效机理[1]。
图表编号 | XD0025321400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.25 |
作者 | 安国雨、席善斌、刘东月、彭浩、黄杰 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体器件质量监督检验中心、中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体器件质量监督检验中心、中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体器件质量监督检验中心、中国电子科技集团公司第十三研究所、国家半导体器件质量监督检验中心 |
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