《表1 现场失效数据汇总：一种高压驱动集成电路的失效机理分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《一种高压驱动集成电路的失效机理分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

个别空调发生故障时，生产线体比较分散，但故障现象都为显示异常。更换驱动芯片后，全部恢复正常，未有其他元器件同步损坏。如表1所示，从现场收集的信息来看，初步排除生产过程问题，基本锁定驱动芯片异常。