《表1 几种低熔点封接玻璃热膨胀系数与温度特性Tab.1 Thermal expansion coefficient and temperature characteristic of several

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《真空玻璃用封接材料与封接技术》

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表1列举了几种不同玻璃组成系统的低熔点玻璃相关物化性能指标。传统的含铅封接玻璃对环境造污染严重，随着全世界环保要求的不断提高，必将限制其应用发展。近年来，笔者所在课题组先后对真空玻璃封装用无铅低熔点玻璃粉进行探索研究，已取得良好研究结果[34]。例如钒磷碲玻璃体系低熔点玻璃粉，其玻璃化转变温度Tg为225～360℃，软化温度Tf为270～400℃，膨胀系数α为（70～120）×10-7/℃。碲酸盐系列低熔点玻璃粉的玻璃转变温度Tg为230～400℃，玻璃软化温度Tf为300～500℃，热膨胀系数α为（70～120）×10-7/℃。新型无铅低熔点玻璃已经取得类似铅系低熔点玻璃的物化性能，有望逐步取代铅系低熔点玻璃封接材料。例如钒酸盐低熔点玻璃可实现380℃以下封接，是最具潜力的新型玻璃封接材料之一。但是能在封接温度、热膨胀系数、密封性、封接强度、化学温度性等参数能满足真空玻璃封接要求的无铅低熔点玻璃粉十分稀少[11]。急需研发新型廉价、封接温度低的无铅低熔点玻璃粉新材料，使得无铅钢化、半钢化真空玻璃早日实现规模化生产。