《表2 材料导热系数及热辐射吸收比Tab.2 Coefficient of Heat Conductivity and Thermal Flow Absorptance》

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《挤压式伺服系统热环境分析与验证》

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考虑到伺服系统内部各个零部件之间的接触热传导，需要给定伺服产品各种材料的热学属性，如表2所示，材料热学属性通过软件内材料库选取，若内置材料库没有合适的选择，将新建材料属性（主要设置导热率、比热、辐射吸收比等热特性参数）[4]。伺服系统各单机热流关注插值结果如表3所示。