《表2 不同键合温度(800 V)样品键合强度测试对比》

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《高气密性碱金属微气室低温阳极键合技术研究》

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键合强度测试采用Royce 650芯片剪切力测试仪。键合电压为800 V时，300℃和250℃样品键合面积为3.61 mm2，200℃工艺实现键合面积为40.31 mm2。测试表明三种样品承受剪切力均超过21 kg的仪器量程，如表2所示，计算300℃和250℃样品键合强度超过58.17 MPa，200℃样品超过5.21 MPa。