《表4 1分组样品破坏性键合拉力试验结果》

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《塑封集成电路结构分析技术研究》


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对1分组的2只样品进行键合拉力试验,试验方法参照GJB548B-2005方法2011.1进行,器件采用32μm Au键合工艺,试验结果如表4所示。