《表1 SSB键合样品强度》

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《SSB键合在COB封装中的应用研究》

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样品钩线位置选择在引线中间，引线皆在球焊根部断裂，相应的键合强度值如表1所示。从表中数据可见，键合强度值满足GJB548B方法2011.1中规定的“直径25μm金丝密封前键合强度大于等于3.0g”的要求，且未出现球焊、楔焊脱键等现象。