《表2 材料属性表：大容量存储器高可靠性3D封装技术研究》

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《大容量存储器高可靠性3D封装技术研究》


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建立3D-SiP器件的有限元模型，对温度循环热应力进行仿真分析。第一层和第二层芯片之间不导电胶填充区域模型网格划分如图9所示，材料属性如表2所示。

图表编号XD0077584000    严禁用于非法目的
绘制时间2019.06.01
作者刘笛
绘制单位中国电子科技集团公司第四十七研究所
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