《表1 仿真材料属性表：功率型白光LED可靠性的实验及仿真建模研究》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《功率型白光LED可靠性的实验及仿真建模研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图3所示为仿真中所建的LED模块模型，为了简化建模难度，在仿真中省略了对金属导线的建模。LED芯片以GaN为材料，尺寸为1.0 mm×1.0 mm×0.1 mm，厚度为0.1 mm的荧光粉覆盖在LED表面。LED芯片下面为矩形铜热沉，铜热沉下面为矩形铝制PCB板，其中PCB板的底部的对流传热系数设置为50 W/（m2K）以模拟模块的强制对流散热。模型中的材料属性如表1所示。