《表8 封装电源平面压降：一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》
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经仿真，各电源在封装压降如表8所示，满足设计要求。
| 图表编号 | XD00146134400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.03.20 |
| 作者 | 沈磊、武汪洋、李鑫 |
| 绘制单位 | 上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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