《表2 两种模型误差对比：高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析》

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《高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析》

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为验证设计模型的有效性，设计对比试验，以某高密度封装中互连结构为试验对象，运用此次建立的模型与传统模型对其差分串扰问题进行对比分析。设置相关参数：互连结构差分传输线长度为0.16μm，相邻差分传输线之间的间距为0.26μm，厚度为0.45μm，与底线距离为0.35μm。首先设置2对差分传输线之间的距离为0.5倍线宽，采用Gnsoft公司研发的针对高密度封装物理结构的全波电磁仿真软件设计一对间距为0.02μm的差分传输线作为干扰源，将信号传输频率设置为100 GHz，信号步长为0.001，即采样时间间隔为0.001 s。通过以上设计形成高密度封装中互连结构差分串扰环境，试验过程如图4所示，运用此次建立模型与传统模型对该串扰问题进行分析，记录对比试验数据，表2所示为2种模型分析误差。