《表4 不同清洗方法及参数样品底部填充效果》

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《倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响》

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芯片底部清洗效果不良，间隙中有助焊剂及清洗液残留时会直接影响底部填充过程及固化效果。取不同工艺及参数清洗后的倒装焊样品，同时进行底部填充及固化，观察注入填充胶时的流动性，固化后对样品固化效果及填充效果进行对比，结果在表4中列出。